NAND Flash高低溫篩選設(shè)備機(jī)柜

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模擬氣候環(huán)境可靠性及性能試驗(yàn)設(shè)備

NANDFlash高低溫篩選設(shè)備機(jī)柜產(chǎn)品描述：型號(hào)HESS-465-60-3F-1.3KW容量1-200顆尺寸L185cm*W87.5cm*H183cm工作溫度-40℃～+85℃產(chǎn)品概述可同時(shí)測(cè)試1~200顆芯片

NAND Flash高低溫篩選設(shè)備機(jī)柜產(chǎn)品信息

NAND FLASH高低溫篩選設(shè)備機(jī)柜

產(chǎn)品描述：

型號(hào) HESS-465-60-3F-1.3KW

容量 1-200顆

尺寸 L185cm*W87.5cm*H183cm

工作溫度 -40℃～+85℃

產(chǎn)品概述可同時(shí)測(cè)試1~200顆芯片，寬溫測(cè)試、可同時(shí)測(cè)25種不同顆粒

支持測(cè)試命令類型基礎(chǔ)測(cè)試

支持測(cè)試范圍可選起始測(cè)試塊數(shù)、塊間間隔、循環(huán)數(shù)、測(cè)試時(shí)間等個(gè)性化設(shè)置

已支持閃存協(xié)議類型 ONFI/toggle接口顆粒

已支持測(cè)試封裝規(guī)格 BGA152、BGA132（可定制擴(kuò)展）

支持pattern 全0，全1，全5，偽隨機(jī)；棋盤格；字線隨機(jī)等

Operating temperature range 寬溫測(cè)試、可同時(shí)測(cè)25種不同顆粒

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